Aasia kiibivalmistajad ühendavad jõud

11 Jaapani ja 1 Lõuna-Korea kiibivalmistaja ühendavad jõud ja investeerivad uuringuteks 675 miljonit dollarit, eesmärgiga töötada 2005. aastaks välja 70-nanomeetrine kiibitehnoloogia. Intel läheb käesoleval aastal üle 130-nanomeetrisele (0,13 mikronit) tehnoloogiale.

Lepinguga on ühinenud järgmised firmad: Fujitsu Ltd., Hitachi Ltd., Matsushita Electric Industrial Co. Ltd., Mitsubishi Electric Corp., NEC Corp., Oki Electric Industrial Co. Ltd., Rohm Co. Ltd., Samsung Electronics, Sanyo Electric Co. Ltd., Sharp Corp., Sony Corp. ja Toshiba Corp.